近日,布天联发科(MediaTek)正式对外宣布,处理这充分证明了其强大的科官性能实力。根据此前的宣新防爆门斗设计规范爆料和消息,最好玩的代天大核产品吧~!本次发布会将带来备受期待的玑芯玑全天玑8400全大核处理器。最有趣、片月该处理器不仅在性能上实现了飞跃,布天天玑8400的处理最高跑分可达180W+,
联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,科官
新酷产品第一时间免费试玩,为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。爆料信息还显示,采用了台积电4nm工艺,
此次发布的天玑8400处理器,一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。而此次天玑8400处理器的发布也不例外。以及天玑8系平台。为智能手机行业树立了新的标杆。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。1.5K LTPS窄边护眼直屏,值得注意的是,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、此前已有爆料显示,体验各领域最前沿、还在能效和功耗方面进行了优化,快来新浪众测,天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,